实现规模化量产!华海清科 12 英寸再生晶圆出货量突破 10 万片

IT之家 2 月 12 日消息,据华海清科发布,近日,华海清科晶圆再生业务取得进展,12 英寸再生晶圆产品累计出货量已突破 10 万片。

IT之家 2 月 12 日消息,据华海清科发布,近日,华海清科晶圆再生业务取得进展,12 英寸再生晶圆产品累计出货量已突破 10 万片。

实现规模化量产!华海清科 12 英寸再生晶圆出货量突破 10 万片插图1

晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控片、挡片回收,将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除,使其达到再次使用的标准。随着我国集成电路产业快速发展,12 英寸芯片生产线产能快速扩张,对晶圆再生市场需求将持续增加,发展空间巨大。

化学机械抛光(以下简称 CMP)工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点,华海清科表示,作为 CMP 设备专业制造商,于 2019 年组建了晶圆再生研发团队,成立晶圆再生事业部,基于 CMP 工艺技术,完成了多项再生晶圆关键技术研发,形成了全套量产工艺。并建立了先进的专业生产线和质量保障体系,通过了客户严格的审核与验证,目前已与众多客户签订长期合同,为 12 英寸高端芯片生产线提供大批量供货。目前,客户已预定 2022 年产能超 50 万片。

华海清科表示,已为晶圆再生业务配备了专业标准的晶圆再生生产车间、完备的工艺设备及全面的量测设备,根据客户需求,生产能力最大可扩充至 20 万片 / 月。

总结:实现规模化量产!华海清科 12 英寸再生晶圆出货量突破 10 万片

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